当社の生産では、内部に 1 つの単一チップまたは複数のチップを備えた SMD LED または DIP LED を生産します。マルチチップ LED の場合、パッケージ内に異なるチップと波長が含まれます。なぜ 2 つの同じ LED チップを 1 つのパッケージ内に入れるのでしょうか?
一見すると、2 つの LED チップを 1 つのパッケージに入れる必要はないように思えるかもしれません。なぜ 2 つの別々の LED を使用しないのでしょうか?
答えは、パフォーマンス、コスト、実用性、特に 1W 黄色 LED のような高出力アプリケーションに帰着します。
主な理由は次のとおりです。
1. 設置面積を大きくせずに高輝度を実現
通常、単一の標準 LED チップは 20 ～ 60mA を処理します。 350mA の駆動電流を得るには、1 つのチップをそれほど強く押すだけでは不可能です。チップが過熱してすぐに故障してしまいます。
1 つのパッケージ内に 2 つのチップを配置すると、それらの間で電流が分割されます。各チップは安全範囲内で快適に動作し、結合された出力により、単一の LED と同じ物理空間内ではるかに高い総輝度が実現されます。
結果: 同じボードの設置面積でより軽量になります。
2. より優れた熱管理
熱は LED の寿命にとって大敵です。 350mA で動作する 1 つのチップは非常に熱くなります。 175mA で動作する 2 つのチップは、それぞれチップあたりの発熱が少なく、熱はより大きなダイ領域全体に分散されます。
適切なパッケージ設計 (底部ヒートシンクやサーマルパッドなど) を使用すると、デュアルチップ構成は、単一のオーバードライブチップよりも低温で動作し、寿命が長くなります。
結果: 寿命が長くなり、動作の信頼性が向上します。
3. 組立の簡素化と低コスト化
2 つのチップの光出力が必要な場合は、PCB に 2 つの別々の 60mA LED を取り付けることができます。しかし、それは次のことを意味します。
2 つのピックアンドプレース操作
はんだ付け箇所が2倍
基板スペースの拡大
2 つのディスクリートコンポーネント間の潜在的な不一致
単一のデュアルチップ パッケージは、1 回の配置、1 回のはんだ付けで済み、占有スペースが少なくなります。組み立てコストは上昇するのではなく、低下します。
結果: 製造コストが削減され、BOM が簡素化されます。
4. 光学的一貫性の向上
2 つの別々の LED を使用する場合、特に LED が異なる容器からのものであるか、わずかに異なる角度で配置されている場合、その明るさと色はわずかに異なる可能性があります。
同じ製造ロットからの 2 つのチップが同じサブマウントに並べて取り付けられた単一のパッケージにより、均一な出力が得られます。光は 2 つの重なり合うスポットではなく、1 つの滑らかな光源として表示されます。
結果: 光の品質が向上し、目に見える「分割」がなくなりました。
1 つのパッケージ内に 2 つのチップを入れたのは、次のような理由からです。
同じ空間からより多くの光を
より優れた熱処理により長寿命を実現
部品点数を減らして組み立てコストを削減
バッチごとに一貫した光学性能を実現
これは単なる技術的なトリックではなく、生産ラインの再設計を必要とせずに高出力 LED を構築するためのより賢い方法です。