BestLED工場は半導体パッケージ工場です。金線、接着剤、LEDフレーム、SMD LEDチップなどの原材料を注文します。それらを組み合わせて LED を生成します。ダイボンディングはダイアタッチとも呼ばれます。これは、SMD LED または DIP LED のパッケージングにおいて重要なステップです。つまり、個々の LED チップを LED フレームに取り付けるプロセスを意味します。
簡単に言えば、ダイボンディングは LED チップに安定した場所を与え、ダイボンダーを使用してチップを LED フレームにしっかりと固定し、発光という役割を確実に果たせるようにします。
なぜダイボンディングが重要なのでしょうか?
機械的安定性: ワイヤボンディング、蛍光体の塗布、カプセル化中にチップが移動するのを防ぎます。
熱放散: LED の熱のほとんどはダイアタッチ層を通って流れます。熱性能が低いとルーメンの低下が加速し、寿命が短くなります。
電気接続: 垂直構造 LED は底面と側面の電気接触を必要とし、ダイアタッチ接着剤が電気経路として機能します。
このように考えてください。LED チップは小さなハートのようなものです。そしてそれをボディ（LEDフレーム）に接続する工程がダイボンディングです。電気接続を機能させるだけでなく、適切な放熱も必要になります。このようにして、明るくて長寿命の LED が得られます。
