Kilang BestLED ialah kilang pakej semikonduktor. Kami memesan bahan mentah seperti: dawai emas, gam, bingkai LED, cip LED SMD ect. dan meletakkannya bersama-sama untuk menghasilkan LED. Die Bonding juga dipanggil die attach. Ia merupakan langkah kritikal dalam pembungkusan SMD LED atau DIP LED. Ini bermakna proses melampirkan cip LED individu pada bingkai LED.
Secara ringkasnya, ikatan die memberikan cip LED tempat yang stabil untuk hidup, kami menggunakan bonder die untuk membetulkan cip dengan selamat pada bingkai LED supaya ia boleh melakukan tugasnya memancarkan cahaya dengan pasti.
Kenapa ikatan mati itu penting?
Kestabilan mekanikal: Ini menghalang cip daripada beralih semasa ikatan wayar, pendispensan fosforus dan pengkapsulan.
Pelesapan haba: Kebanyakan haba LED mengalir melalui lapisan pelekap die. Prestasi terma yang lemah mempercepatkan susut nilai lumen dan memendekkan jangka hayat.
Sambungan elektrik: LED struktur menegak memerlukan bahagian bawah, sentuhan elektrik sisi, pelekat pelekat die berfungsi sebagai laluan elektrik.
Fikirkan dengan cara ini: Cip LED adalah seperti jantung kecil. Dan ikatan mati adalah langkah yang menghubungkannya ke badan (bingkai LED). Ia bukan sahaja untuk membuat sambungan elektrik berfungsi, ia juga memerlukan dissipating haba yang baik. Itulah cara kami mendapatkan LED yang cerah dan jangka hayat yang panjang.
